AI蓬勃发展对算力中心的压力和挑战。
AI 技术的爆发式增长，给算力中心带来了带宽、能效与成本的三重挑战，高密度互联、低延迟传输成为突破算力瓶颈的关键。作为国产光子技术龙头，安捷讯光电凭借前瞻性技术创新与硬核工程能力，为 AI 算力中心提供了从核心光器件到系统光连接方案的全链条解决方案。
核心技术创新：突破算力互联性能天花板
安捷讯以技术攻坚协同行业领军客户实施光连接技术创新，全链条产品适配 400G/800G/1.6T 光模块及 CPO 共封装光学技术需求。针对 CPO 技术趋势，公司通过器件集成方案，将模块设计密度提升至 72 通道 / 设备单元，助力 GPU 集群训练效率，直击 AI 算力中心高密度互联痛点。
硬核工程能力：实现技术落地与规模交付
在工程化转化方面，公司推出了高速光内连接器、集成化组件，密集芯数光缆等产品，MPO 连接器较进口品牌成本大大降低，搭配光模块 + 连接器一体化方案，显著降低算力中心部署成本。同时，丰富的大芯数FAU，光纤保偏技术控制等，器件可适配 - 40℃~85℃宽温环境，完美兼容液冷数据中心场景。
从技术突破到工程落地，安捷讯以创新为核、以工程为基，既破解了 AI 算力中心的性能瓶颈，又通过规模化生产实现成本优化，成为推动算力网络高质量发展的核心力量。
光纤特性对于光器件行业生产自动化的挑战。
自动化方案：光纤通信产业规模化增长的核心引擎
光纤通信产品向800G/1.6T高速率、高密度迭代，市场对光模块等核心产品的产能、良率与成本控制提出严苛要求。全流程自动化解决方案凭借柔性生产、精密制造优势，成为破解行业痛点、释放产业潜力的关键支撑。
光纤通信产品的亚微米精度工艺装配，超常规玻璃材质保护要求对生产自动化技术提出了更高要求，安捷讯自动化方案以“智能调度+精密工艺”重构生产逻辑。核心覆盖超洁净、精密耦合、自动测试、老化等关键环节，集成自动物流、MES制造执行系统与纳米级精密设备，实现从原料投入到成品产出的自动化操作。通过被动对准、3D纳米打印等技术，攻克光子器件封装的高精度耦合难题，对准精度可达亚微米级别，耦合效率较传统方案显著提升。同时具备柔性生产能力，可快速适配多品种、小批量混线生产，满足不同速率、架构产品的定制化需求。
面向3.2T及更高速率产品的市场需求，安捷讯自动化方案正持续迭代升级。未来将深化AI视觉检测与智能工艺优化，进一步提升生产精度与柔性适配能力，助力光纤通信产业实现“极致效率、极致良率、极致降本”的发展目标。在数字经济加速渗透的今天，安捷讯自动化方案正成为抢占市场先机的核心竞争力。
如何适应快速发展的行业挑战？
AI 行业的爆发式增长，正推动算力需求呈指数级攀升，快速响应、稳定供应成为行业竞争的核心壁垒。安捷讯以行业资源整合为翼，以全链条能力构建为基，打造 “技术 - 产能 - 客户” 闭环生态，用高效交付能力从容应对行业快速发展挑战，为全球算力升级注入确定性力量。
全链整合：筑牢快速交付根基
安捷讯打通 “元器件制造 - 生产智能化 - 成品检测自动化” 全自主产业链，从源头掌控交付节奏。除了现在的苏州工厂，鹤壁工厂一期，二期持续交付之外，鹤壁工厂三期和柘城工厂以及泰国工厂也相继投入生产交付，实现了成本优化的同时，又能就近快速响应海内外客户需求。
严苛的使用环境对于光器件的性能考验。
严苛环境适配 全链质控护航 安捷讯铸就光通信品质标杆
光通信器件的可靠性，直接决定算力网络与关键场景的稳定运行。安捷讯深耕场景痛点，器件适配极致环境。从 - 40℃~85℃宽温液冷数据中心，到室外防水防尘极端环境下的使用要求，公司筑牢质控防线，全链把控品质底线。公司通过 ISO9001、ISO14001 双重认证，产品全面符合 Telcordia GR-1221-CORE 标准，构建 “研发 - 供应链 - 生产 - 售后” 全流程质控体系。依托专业可靠性实验室与智能检测产线，从供应商准入审核到成品出厂检测，实现 98% 超高良品率，更以全员质量培训与持续改进机制，让品质管控融入每一环。
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