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AI人工智能算力中心

随着人工智能算力需求的爆发式增长，AI智能算力中心正逐步成为新一代数据基础设施的核心。在高密度光互连架构中，传统电互连已难以满足高速、低功耗和高带宽的要求。基于光无源器件的高速光互连方案，正成为提升AI算例中心算力密度与能效比的关键路径。其中，高通道光纤FAU，Lensed FAU（带透镜光纤阵列单元）、偏振光学元件以及小模场半径光纤组件等光无源产品，发挥着重要的技术支撑作用。

Lensed FAU通过在光纤端面集成微透镜结构，可显著提升光耦合效率，降低插入损耗，并实现更高的封装兼容性。其在AI算例中心的硅光芯片与光纤阵列连接中，可有效优化光学对准公差，减少封装复杂度，提升模块化光互连的良率和可靠性。

偏振光学元件则在AI光通信链路中扮演着信号质量控制的关键角色。通过偏振保持与偏振分复用技术，可实现多通道并行光信号的高效传输，提升数据带宽利用率，降低系统噪声和串扰，确保AI训练与推理任务的高速稳定运行。

此外，小模场半径光纤（SMF）产品能够实现更高的光密度与耦合精度，适配高速硅光芯片与微型光子器件之间的高带宽互联需求。其在短距互连和高功率耦合中展现出优异性能，为AI算例中心的光互连网络提供了低损耗、高稳定度的传输基础。

同时，基于光学薄膜滤波（TFF）技术的一体化无源连接方案，正成为破解高速光模块插损、集成度与成本难题的关键。该方案以Z-BLOCK系列无源器件为核心，通过重构光路设计实现性能跃升。采用Receptacle、准直器、透镜阵列等组件一体化耦合封装，出厂前完成全光路校准，光模块厂商可直接封装芯片，实现“即插即用”。其核心优势在于突破传统硅基光波导（AWG）技术瓶颈：TFF理论耦合效率达96%，插损值不足AWG的一半，通道一致性更优，且宽温域特性满足工业级运行需求。搭配重复测量精度达2σ≤0.05dB的精密制造工艺，可精准控制光路Beam坐标与平行度，适配CWDM/LWDM等多波长方案快速切换。

综合来看，基于Lensed FAU、偏振光学，小模场半径和一体化Z-BLOCK技术的光无源组件，正加速AI智能算例中心从电互连向光互连的转型，为未来高能效、高带宽、低时延的智能算力基础设施提供关键支撑。